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型号：MAAD-007082

封装：QFN

联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及峰值速率方面具备优势，而且还是发布5G SoC芯片的厂商。

对于近期争论许久的NSA和SA组网方式，由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始，5G手机必须具备SA模式，NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。

因为除了华为之外，其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片，仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及，高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。

而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露，联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时，就希望可以实现通用，因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解，在4G发展初期2014年的时候，联发科技就启动了5G方面的研究。

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