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深圳斯普仑科技有限公司
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产品信息
型号:EM63A165TS-6G
品牌:ETRONTEC
封装:TSOP54
无人载具、机器人、AI深度学习发展下,机器视觉之深度感测应用崛起下,结合机器视觉、深度学习算法和传感器之深度感测应用需求增温,钰立微电子与钰创科技共同发表3D-MAMEC Sub-System多眼深度量测撷取次系统(3D Multiple-Aperture Measurement Eye Capture Sub- System)–EX8038 ,采3D自然光深度图视觉IC/平台技术,计算距离可从二十公分至五公尺,广角81度视野、适切判读准确值落在标准偏差外的机率小于2%,无须主动光源,在白天强光或黑夜灰暗下,皆可提供先进的3D视觉,增加目标物的深度Z值准确度,快速转换成大数据3D点云 (Point Cloud)之数字数据。
16Mb
1Mx16
200/166/1433.3V, LVTTL50-pin TSOP2
64Mb
4Mx16
200/166/1433.3V, LVTTL54-pin TSOP264Mb
4Mx16
200/166/1433.3V, LVTTL54-ball FBGA (BM:8x8x1.2mm)64Mb
2Mx32
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2Mx32
200/166/1433.3V, LVTTL90-ball FBGA (BK:8x13x1.2mm)128Mb
8Mx16
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200/166/1433.3V, LVTTL54-pin TSOP2256Mb
16Mx16
200/166/1433.3V, LVTTL54-ball FBGA (BM:8x8x1.2mm)256Mb
32Mx8
200/166/1433.3V, LVTTL54-pin TSOP2512Mb
32Mx16
200/166/1433.3V, LVTTL54-pin TSOP2